Klaran®殺菌水處理

Crystal IS 運用其*的氮華鋁技術，生產出了專為直飲水裝置應用量身定做的 Klaran WD系列芯片。芯片驅動電流大，結點耐受溫度高，但運行始終穩(wěn)定。再 加上本身輸出的光譜峰值與細菌DNA吸收的峰值260-275納米*契合，Klaran WD可以給各類直飲水應用的裝置提供優(yōu)佳的殺菌效果。使用Klaran WD芯 片設計出品的各類過流式殺菌裝置可以真實呈現(xiàn)殺死各類細菌病毒的效果，因此 Klaran WD可以滿足各個市場的應用需求，比如在亞洲地區(qū)，類似微生物污染的 威脅如影隨形，消費者對帶消毒殺菌功能的產品始終有確定的功能指標，并且要 求產品設計靈活多樣，Klaran WD皆可以一一實現(xiàn)。

產品特點

Ø高結溫可達115攝氏度

Ø零含汞

Ø光譜峰值輸出范圍 260納米到275納米

產品優(yōu)點

Ø處理水量可達一分鐘五加侖

Ø室溫偏高也可正常使用

Ø光譜峰值輸出對應殺滅大腸桿菌及大腸桿 菌噬菌體

Ø卷料生產1000片/包裝，產量大成本經濟

產品品名定義

KLARAN產品的Bin組是按照峰值波長和光輸出來定義的

LED 特性

注意要點：

發(fā)光角度是基于半輻照強度的出光角度計算，為該角度2倍。半輻照強度的發(fā)光角度是水平軸向與輻照強度衰減一半時光路方向之間的夾角。

大額定值

典型發(fā)光模型

Klaran WD LED具有額定發(fā)光角度140度

典型電氣參數(shù)

一般情況下，正向電壓在驅動電流500毫安下是小于8.8伏特。

典型光譜特性隨電流變化

以下圖表顯示在500毫安驅動電流下的光譜穩(wěn)定性。即便電流從100 毫安-700毫安范圍內變化，光譜波形也不會隨之產生漂移。

典型輻照強度隨電流變化

如何散熱

芯片的輸出功率對于結點溫度影響很明顯，所以對于結點溫度的控制需要實現(xiàn)。結點溫度控制的越低 Led的光輸出越高且壽命越長。以下圖表顯示在結點溫度攀升的情況下光功率輸出的變化

電壓隨溫度變化的曲線

在溫度變化下電壓變化可以忽略不計

隨溫度變化下的光譜波形的變化

在溫度變化下的光譜波形的變化可以忽略不計

外觀尺寸

焊接方式

Klaran LED的回流焊方式可以參照JEDEC標準 J-STD-020D。此類產品不建議用人工焊接的方式焊接。

指導原則

卷盤包裝規(guī)格

Klaran 深紫外LED產品是包裝在盤料中以便機器生產

操作提示

• 所有的發(fā)光二極管都是對靜電很敏感的，靜電以 及瞬間高壓都會嚴重破壞LED產品導致失效。

• 請確保所有的工具，夾具和機器在使用的時 候都正確接地。

• LED焊接的設備應該具備防靜電高壓的功能

• 穿戴合適的防靜電服以及防靜電鞋

• 深紫外LED不能用透鏡來進行防護，必須小心 輕放。

• 拿取LED時候必須穿戴手套，不然LED表面會 收到手指上的灰塵和油脂的污染，并影響發(fā) 光效率。

• 不要接觸到LED的內芯

• 不要用含有機揮發(fā)的膠水

• 產品跌落到地上有可能會損壞

• 使用鑷子夾取LED時，請夾取一邊，而不要施加 太大的力

• 在SMT操作過程中，LED打板時候請避免使用過 量的力度

• 抓取和放置碰嘴時候不要撞擊到LED的內芯和齊 納二極管

• 在使用前確認PCB板功能正常

• PCB板在打板后發(fā)生形變可能使得產品封裝發(fā) 生損壞

• LED在打板過程中盡可能施加小的力

• LED在拆包以后要盡快進行焊接工藝

• 在焊接工藝之后不要立刻給芯片降溫

• 在焊接工藝之后不要在降溫過程中施加機械 應力或者是使勁搖晃

存貯的注意事項：

• 產品規(guī)格*符合JEDEC MSL1或者同等 規(guī)格并且在防水密封的包裝里（硅膠干燥 劑）.請見IPC/JEDEC STD-202 關于更多的 防水細節(jié)

• 產品存放于灰塵顆粒物可控之環(huán)境，室溫不 高于30攝氏度

• 當LED防潮包裝打開封裝后，應盡快完成 焊接。

• LED使用前必須完整密封在帶硅膠密封劑的 防水封袋里

• LED如果有較長時間存放過，需要在焊接 之前進行預烘干處理水分

人眼的防護提示：

在操作過程中，LED會發(fā)出高強度的紫外光，對 于皮膚和眼睛都有損害；紫外光對皮膚有害， 會造成皮膚癌變。一定要在LED點亮時候避免和 發(fā)出的紫外光直接接觸。預防措施包括直視紫 外光前必須穿戴紫外防護眼鏡，在LED點亮時候 也不要直視LED的正面以及LED上的透鏡。